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        硅片清洗自动上下料机

        硅片清洗自动上下料机
        概述
        采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
        • 硅片清洗自动上下料机

          硅片上下料机

          传统人工上料会造成硅片污染及破片,影响产品良率,浪费设备产能。
          采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。
          通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
          TOPSTEK清洗上下料机,可集成MVC隐裂、水迹、双片、破片检测模块,提升产品良率,为客户节省大量资源,有效降低成本。

          产品规格:


        设备尺寸 堆叠8道设备 1.5mx2.9mx2m
          片盒8道设备2.1mx2.9mx2m
          堆叠5道设备1.5mx2.4mx2m
         
        片盒5道设备 2.1mx2.5mx2m
        适用Wafer尺寸 125x125mm/156x156mm(±0.5mm)
        设备产能 4300pics/h(可定制)  
        破片率 <0.03% (硅片自身缺陷除外)  
         

          产品特性:
         
          不间断堆叠上料,保证产能提升
          可选上料隐裂、双片检测模块
          可选下料水迹、破片检测模块
          专利吹气机构,有效降低叠片及破片率
          便捷式配置页面,可自由设置各个参数
          运动部件安全防护,保障人身安全
          优化的结构设计,占地空间小

          操作界面: 


            硅片上下料操作界面

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